（来源：上观新闻）
” 赛中机器人🤑。我们可✖以承担向前推进的👩👩👧投入，但承担不起🤷♀️回头的代☣价😇。应用材👱料公司📧先进封装👩⚖️🏁工艺集成工🌮程师 🦅Poulo🚕mi Mu💖khe🤤rjee 🇲🇷🔯在最近的一次演讲🛠中表示：“在加😖🇱🇻热过程🌉🦹♀️中，由于热膨胀系🚔ℹ数不匹配，铜的📵🇻🇬膨胀幅🏵度更大，铜🚝👸凹槽所👩🦱在区域实🛷🍢际上成为了😧应力集中点👔。
成本在下🇸🇷📵沉，价值👈⚔在上移🌾✴。GPU🎦🤣使用的🌧🧺HBM读写慢，🏅🦖是推理过程中的根📜🐨本瓶颈，每生成😣一个t🤑oken，🤚🥥一个70亿参数🤴🛤模型需要搬运约1👩👦👦40G🍩✅B数据，😵😇频率极高，👽HBM跟不上🇸🇴🇸🇧。
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