（来源：上观新闻）
传统解法是堆🎒🇸🇨叠更多的HBM内🐥🇻🇮存颗粒，但物⛓🐋理封装面积的🏌️♀️限制很快就会触📞🔲顶🌃😻。这背后也折射出：🕋❤中国有高度集中的🔉制造体🥭♊系与全链路数🚵♀️据沉淀☹👩🌾。Dus🚾🙈tPh5️⃣👵oton👩👩👦👦🇱🇺ics🐯开发了覆盖4⛳00G、🌍800G👨👨👧👦🧦和1.6T📍的差异👩👧👦化SiPho🐷 PIC🇦🇶🚰产品组🔵🇻🇳合，技👁⛵术路线图🌱🔚延伸至3.2👠T，支持🇵🇳集成和🇰🇾😛外置激光器配置，🏪团队约70人，🇼🇸在光子集成🌭👩👧👧领域具🌜🇮🇶有深厚积累🌎。
”在此基础上，❄🤛他称，在相关👨👧👬产品同样🚘存在铝线应用的🚶♀️情况下，以🎇“是否全铜”作🏴为绝对标准进行👩👧👦对比，容易引发🎲🖕争议🤫。这就是范畴谬👬👂误：把层间通信当🇷🇴作累加（用学🍴习到的或🇮🇸生成的系🕦数来组合信号☮）而非检🌩📙索（通过基于内🇵🇭容的匹配来💓⚱选择信🇧🇯🤢息）🤕。
