（来源：上观新闻）
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“面板级封装😵需要具有更高热稳🚨定性和机械稳定性🦖的新型临🤺🕝时粘合材料🆔🇸🇨。对于大尺寸封装，📥🌻与WLP（晶💙圆级封🔋装）相比，P😺😪LP可以显🛃著提高载🍍流子效率，从🧪🧪而使2.5D中介🧀层解决方案的成🖕本降低10-2🈺🇮🇱0%🥩。
