（来源：上观新闻）
面板级 🔚📊翘曲面板级🥊🦊封装中的翘曲通✌常被视为封装问📌题，因🎚🍀为它表现为成品😙🇻🇪面板的弯曲或卷🐣曲☘👔。进入“十五🇸🇩🦆五”绿🥶色发展阶🐧段，核电规模📞的扩张与新质生产🇹🇬力的需求🆕紧密绑🎀🦘定💝🐬。招股书数据显示，🏴2021年至2🔈⚪025年，🔯🇰🇭全球智能终🇲🇷端制造解决方🦖案市场整体💎出货量复合年增🇸🇾🎌长率为-1.5%🇲🇷🖼，其中智能手机作🧦🇮🇹为核心品类，🥐由制造解决方案提✡🇳🇷供商交付的出📃货量在🇩🇰↗2025🇳🇨年达9.86👨🎓🇳🇮4亿部，占市场总🍿出货量的7♌🈷4.7🌐%，但👃⚡2021🔼年至2🧪025年的复合🆗🆗年增长率为-1.🀄♌0%，行业☢增长出现停滞🔝。DeepS🇿🇲🇭🇲eek原🇩🇴计划20🐨26年2月发布🇰🇼下一代旗舰模型V🎐4，时间表已经🚛🍫推了好🥞🤚几次🎥。
电气化和电动汽🤩🚴♀️车增长🖇加剧压力🗂 向电动汽车的转🎫🛎型是导致芯◀🚬片短缺⚖的另一个重要因😘🇨🇩素👈。然而光鲜排名背👿🔀后，是公司高度依🌺赖传音控股、🐰研发费用率🤒偏低、回款🇵🇰速度降低🧱🐬、AIoT短🔐期难撑第二曲线的🐓🧪多重挑战🔤。这是Feld🇧🇮🇷🇴man作为挑🏆战者的立场5️⃣🕧。他冷🥎。AI吞噬🖇🧟♀️产能：PC💑💶与手机市场成🇷🇼最大受害者⛵ AI基础☪😦设施建👨👧👧😿设正在主导全✒🇸🇨球DR🇵🇰AM的产能分配🖤格局🧟♂️🇹🇯。
