（来源：上观新闻）
技术突🌽破层面，2🌮🇳🇬024年，英特尔🐛☀在光纤通信大会🔉（OFC）上展示🌴🇦🇷了首个全集成的O🔬📷CI（Op6️⃣↪tical Co🥵mpute In🙎♂️🦍ter🚶connec👔📃t）芯片组，该👰芯片组🌄支持每秒4 T🇳🇬bps的🤣双向传输，🛅能效达到5 pJ🀄/bi🇧🇼❌t的超高水平，且👓⚠可与CPU/GP🐪🍖U直接👺👨⚕️共封装，⏸👨🏭能够彻底解决⛏AI集群中的数🍖据流动瓶颈，为🍜高性能AI基础🕕❣设施提供核心支撑👘💺。
在热稳定🧒☑性上，该铜箔展现📼出前所未有的优🔜🎴异表现，室温环💅📁境下放置 1☸🇩🇿80 天（👠近半年），强度🇲🇱🆗、导电🆕率无任何衰🚢减，经 150℃🎠 高温短时间退🛒火后，微观结构无🔨🐯明显变🇬🇲🧑化，晶粒不长大、⛺🇦🇹性能不衰退，而🔉♉传统纳❗米晶铜箔在室温😓🍎放置 24 小🎋🛎时后，强度便损🥒失 50%，导电🧷率虽小幅上升👳♀️却失去实👨👩👧👧用价值🌧🕜。
疫情初期，汽车制🗾造商取🎿消了芯片订单👨🔬🔲，但随着需求的迅🐃速恢复，他们🧙♀️又面临着严重👽的芯片短缺5️⃣。这表明在AI需求🈴👨❤️👨与国产替⏭代的双重驱👘动下，上游🚂🇺🇾核心原材👨料已进入全面扩🇧🇩🗺产与业绩兑🖕🦸♂️现的黄🚫🍳金期👩💻🐰。
