（来源：上观新闻）
DustP👩💻hotonic🌜s开发了覆盖4🇱🇧00G、800G🚷和1.6T♨的差异化Si🤦♀️Pho ⬛⚙PIC产品🇧🇼组合，技术路线😊图延伸至3🇻🇮🔳.2T，支持👨🦰集成和外置激🎉☹光器配🍅🌱置，团🦙👫队约70人，在🐕🇳🇦光子集成领域具有🐃深厚积🌿🌀累🇲🇨🤒。Ger©🧒hard🥮 是个啤酒品鉴师🙍♂️，一行代码都📿没写过⏳。
销售们的焦虑同样🥬🇨🇴真实🍠。且初期规模🌪极小，估算设备交🇧🇴期约需3个季度，🌳🇧🇭至2028年第👨🚀❇2季，才会将🙂🦘pilot设🇸🇻备拉入嘉🎾义P7厂区，🏘💹之后仍需🌡约1年验证☸与调整，🤰预估至20🏁🏀29年中后，🤳🏟才会确定量产机🚊台并向供应链下🛁单，再经👦3个季度交机，也😒就是20🧼🐈30年第1季设备🐼🇨🇬进机，半年至®😰1年后，首批🎙封装产品最💭🏹快2030年第4🇧🇿🇰🇾季才会产出🚓🏣。
