（来源：上观新闻）
CPO（共封装光🇨🇮🎲学）将高速光引⛅🧛♀️擎与交换Ⓜ🚈芯片或大规📡👨👦👦模AI计算芯片🛌😲通过先进封装技术⚗集成在同一🏁封装基板内🔺👔，将高速电信号传🇨🇳输限制在毫米🤾♀️♻级的近🎤🍘距离范围内，中远😠🥥距离传输则交由📅♍光纤完成🇩🇿🏦，从根源上☯🦌解决传统可插⚫🇦🇫拔光模块存在👢⚒的功耗高、信号🇸🇪🚚损耗大、带宽受🔫限等痛点，🍋©相较于传统方案🕵😑，CPO功耗可降🐨🦋低40%🇰🇼以上，带🐓🥛宽提升3倍，⭕🏴延迟缩短50🎃%📣🕷。公司要🥁找到那个对A🗻⛺I有绝📣对信念🔚的人，将👩🏫AI变🈺🧩革坚定贯彻之😞🥕。
然而，时🤛😣间毕竟已经过去🎂👔了一年，D🍅🅰eepSeek自🚄🔸身和市场都出现了🙈👨难以忽视和影响深🔧🇦🇬远的变化🇩🇿🙃。第三关🗂是数据和训🇲🇻🕡练成本🇦🇱。CPU的发展在几🧭🔋十年前就撞🇹🇯过同样的🤰🖲墙：处理器越来🇨🇵越快，🇬🇾🚁直到内存带🤝宽跟不上了❄，逼得🇷🇪整个行业转向缓🐐存和通信👍🔑。更快试错🥇。值得关9️⃣注的是，在AI数🀄☝据中心🤠领域，作♓🧐为Googl👽〽e TPU的重要🕙🕤合作伙伴，联发科⁉🍪计划将硅光🥍子技术应🦞😋用于AI ASI♾️🧿C芯片，🕝🌼未来有望拿下更多👂来自巨头的订🇸🇿🧖♂️单🗞。
