（来源：上观新闻）
这种领💨🥈先不是单向的🇳🇪成就，而🏒🚶是双向的深度🚢🥝绑定🥩🎏。整体来看，英🚨特尔在光芯片领域⏳的布局🤯走的是丢小保大📈的逻辑：放弃门🇲🇷槛较低、利润空间🏊有限的光模👨🔬🌲块代工与销🐩🐁售业务，😵通过持续投资Ay🧜♀️ar 📦😗Labs🇭🇰等初创👨🍳🇨🇨企业锁定前沿光🕔😏91废料大粗学I/O☣🛎技术，同时🔻依托自身🍜🚹Inte🆔l Sil🇩🇲ico🏧n P🇧🇶🛏hotonics💑🇵🇫部门的ID🇨🇽M优势，集中力🤵量攻克C🇷🇪🥨PO和O😟CI等高端芯片内🥣光传输核心💁🐼领域，持续巩固其🧖♂️😣在硅光子领域☎✖的领军🏕🛵地位👣。
多年来，🎥💂不同于🏸业务单元内部的批💢量的精简调🏫🏍整，方洪🎇波对业务的调😁🚫整往往是结构性🚀🥃的🇧🇻。CPO🍏🤾♀️（共封装光学👵🌙）将高🦈🥺速光引擎与交换芯☂片或大👮⏮规模AI🗾💿计算芯片✈👯♂️通过先进封🇬🇼🇬🇬装技术集成🏉📳在同一封装🚛🥢基板内，将高速电✍信号传输🇳🇫限制在毫米级的📿近距离范👩🌾🌰围内，中远距离💟👩❤️👩传输则交由🇱🇷光纤完成，🚜从根源上解😼决传统可插拔🇪🇷🈸光模块🇦🇹存在的功耗高、💁♂️信号损耗大、带宽🇿🇦👁️🗨️受限等痛点🍪🇵🇬，相较于传统方🇧🇮📛案，CPO🛐💏功耗可降👨👦🏄♀️低40%以上，🐚🍊带宽提升3倍🤮，延迟缩短50%🍺。
