（来源：上观新闻）
随着GP🇩🇰U、AI A🌉SIC等大芯片🇷🇸的尺寸不🌖🍕断扩大👈、I/O密度持🛂续攀升🍒♊、信号速率😽🏸迈向112💰👇G/2🌳24G甚至🍏更高水平，👨👧💎基板不再只🥗是“承☕🥛载”，而成为连接🇨🇵🧚♀️芯片与系统之间🇪🇨🏬的高速🇶🇦☸互连核心与电气⏱性能边界🇧🇿⏫。这种材料既能补🕹偿热膨胀系数的🈺🐡差异，又能❓🐬通过低模量吸🕯🍣收部分应变🚒能🕝🐈。
这一点在🇸🇭设备生态🌺系统中🇵🇫🎂已初见端倪：K&🇸🇽S明确🦸♂️将其TCB👬技术定位为从晶🇷🇸圆级封装到面板级🗻🦷封装的桥梁；A🧼SMPT正在推广🥥🐐支持PLP的贴👲🧗♂️片和工艺🇧🇪↔；DISC🇬🇵💝O则通过大型👨🌾面板切割系统9️⃣不断扩展👨👩👧👦面板单片化👺能力🇮🇸🔲。
我们拥有💯♠一个庞大📓🤺的生态系统，所🇬🇧🎰以各种框架和算法🙋♂️🇫🇲都能在英伟达的🦛平台上运行❗。问题在于🇨🇰🍂，美国A📗I公司的🇽🇰🖋估值，是💾按'美国遥遥◼🇺🇸领先'这个前提来🏸定价的🦡。曾经依靠⛈🇬🇶“大而全”的🌯🧁平台化优势独步国🍒🌶内市场的北方🐟🇬🇧华创，如🇧🇼今正面临🤝🇨🇦前所未有的竞争🏘压力：💟🥐中微公司（▪688012😄.SH）在刻🌙🌘蚀领域💣步步紧逼，拓荆👨✈️科技（6880🎶72.SH）在🎺薄膜沉积🤾♀️🍃赛道异军突起，盛👨👨👦🤬美上海（6🚒8808🇬🇾👐2.S🇧🇶H）、华海清♦科（6881🇸🇯20.SH🔯）等企业😋👱♀️也在各自细🐵分市场快速扩张🧤🥝。
