（来源：上观新闻）
技术突破层面🇧🇷，2024年，英🔺🚴特尔在👾7️⃣光纤通信大会（🐧OFC）上展😫👌示了首🎂个全集成的OC🎌🇲🇲I（Opt🕸ica🐒l Compu♏te In🎓乱岳50岁terc🚱🏑onn🎲ect）芯片组⚗⌨，该芯片组支持👂每秒4 Tbp🇸🇹s的双向传输，能🤸♂️🇹🇳效达到5 pJ🛢/bit🧥的超高水🎢平，且可🔰与CPU/📍👨🏭GPU直接共🇳🇿封装，能够彻👾🦊底解决AI集群中🏁🐨的数据😌流动瓶颈，🥎为高性🥯🍘能AI基🎙础设施提供核心支😰👨🔬撑🅰。
其首款光🐲🏣子芯片💈🕦单芯片带宽达16⚫Tbp🦡s，是现🕥👍有主流方案的🏴10倍🎱。AI ⛑把加工时间从 🀄1 天压⛅🙆♂️缩到 2 小⚛时，总时间变💠成 9 天👩👩👧👧 + 2 小📠时 ≈ 9 🍆天，改善幅度不到🚽 10%👃🏇。
