（来源：上观新闻）
具体来看，F🛷🌨C-BGA在A🇦🇷👟I系统🤑🍦中的关键作用😓体现在三个层📟面：其一📒，是支撑大规🔮模I/O互连🌊能力，单🍀🇨🇺颗AI芯片往✉往需要数🌠千乃至上万🦌精品中文字幕有码在线引脚，对应基🇱🇦板需要具备🦏更高层数（通常🥦20层以上）、更🚘细线宽/线距（逼🇦🇽🇨🇰近类IC级🇲🇻🇳🇬工艺）🙍🔯；其二✒，是保障高速信🌋号完整性，⏲在高频传🇻🇺输场景下，基板7️⃣🎋材料（尤其是🇦🇼ABF树脂😴🚏）、层间结👩🏫构与布线👩❤️💋👩设计直接影响损🏋耗、串扰与🎈🧖♀️延迟；其三，是参⤵⭐与热管理与🐴功耗控制，高功耗📶🥩AI芯片（🍮单颗可达7😼00W甚至更高🦅）对基板的👨❤️💋👨👝热扩散与🔒机械稳™🐤定性提出更高要5️⃣🚄求🇨🇬。
如果我们不像现在👨👧这样构建NV🦚Lin🇪🇸k、不☔像现在这样构建🐓🌸整个技术栈、♊不像现🐛在这样建立🔮📛整个生态😰系统，如果我们没🀄有在过去20年⬇里坚持建设CUD🖕A——🔭🔘那段时间大🏵🚷部分都是亏钱的—🇸🇧—如果我🇨🇺们没有📱🛃做这一🚷切，就不👩❤️👩🐥会有人🥧🙎去做🇪🇬。如果说过💆去十五🇯🇵年，它主🚜👩🎤要做的是“🛳🌸用软件在虚🎈🎬拟空间构建🙄🐵正确的物理😵💇世界”🐞；那么未来十年🔳✨，它要做的就是“🧶🥵让AI🕯看懂并操😩控真实的物理世🕝界”🔴🙂。
