（来源：上观新闻）
被收购🍎🇦🇷的Dust🇮🇴🔑Photonic🦀s，是一家🎻🤫2017年创立🏍🇬🇮于以色列的无晶圆🧯厂公司🚟。在力学👮👩性能上，最优样品👩🍳🤰 GSD🏸-113 的🆙抗拉强度🗾🚉高达 900🇿🇦🥽 兆帕，远超常👰规铜箔👩⚕️ 300🛩-600 兆帕的⏳🎗强度极限，🇲🇷是普通纳米晶铜箔🎼👨🎨的 1.4 🔕🤺倍以上😩🎢，在 10 微🌓米超薄厚🇳🇺度下依旧保持🇻🇺良好塑性，延伸率🇦🇪约 3%，完◾全满足集成电路🇲🇾😻加工、锂电🗯池卷绕的🇵🇬力学要求🛬😪。
这种转变标志🚏😔着中国能源战略已🇧🇾🛋经从单纯🥂🐹的“规🕊模增长”转🇵🇪👨🎤向“系统😬🚮耦合”，核👔🌭电与可再🐂🧬生能源🕰的协同效❗🤬应，正成为📆🦸♂️支撑大规模能源💞♠转型的底层技术🇶🇦逻辑🇧🇱。这一目标放在前💲两年并不算激🧖♀️进，然而🏳️🌈今年的整体行☁🐧情并不乐观🚗。学习是一个循👃环，每天都在发👨👩👧生🈁。毕竟那才叫“干🤩👇大事”，才配🗼得上他的履历🎍📱。
这一合作意义🎙重大——英特🚵♀️🛂尔将负责芯片的😮👨✈️设计、制造☺和封装，意味🕷🈯着Terafa🏢b项目🎽将依托英特尔🐒🐓的成熟🏩🤷♀️制造能力，🚶而非完全😲🌅从零开始🇹🇷。台积电COU🇧🇼🏂PE硅光：双🦎🐘巨头共同押注💥👗的技术底座 🇵🇰为什么英伟达🍽🛫和博通都选择了🇵🇸🧴同一家供🤹♂️应商的同一套方案🕚🐬？ 报⛅🗣告指出，COU⚛PE（紧凑型通用🐲💁♂️光引擎）是🍙🦅台积电基于So🔊⚔IC 3D混合🚝键合技术💰构建的硅光🇧🇮🇦🇸平台，核心在于🚯通过晶👩圆级垂直🇧🇾堆叠，将电子集🥃🌾成电路（EIC👻）直接键🍃🤩合至光子🕞集成电路（🧡PIC）之上♦🤹♀️。
