（来源：上观新闻）
平台长期遵循🏍轻资产中介🐇逻辑，倾向🧛♂️🧯于降低准入🧥🏤门槛以扩大商🇨🇿家基数，🚉这种模式走到尽头🌃了🎯。高端EML芯片🇦🇿的制造🀄🇬🇳依赖磷化铟（🇫🇷🇺🇦InP）基😝板，与硅基半导🌺🏃体不同，⛩👩🔧InP等化合物半🇸🇯😡导体的晶🏴体生长极其困难，🏒👹良率控制极具挑战🏀。
且初期规模极小，👑估算设备交期约需🇲🇼🕦3个季度，至20🦕⏲28年💝💞第2季，才会将p✊🌯ilo🍁♨t设备拉🔃📒入嘉义⚛🧮P7厂区🏐，之后🌐仍需约1年验证🥗与调整，预估至🤑🐝2029年中后😀，才会确定🇬🇦量产机💌☺台并向供应😏链下单，再经👨👩👧👦🏮3个季度交机，🗝也就是203🇽🇰💋0年第1季设🦇备进机，🕧🏴半年至1年后😱，首批👨🦱封装产🧥品最快2🌿030年第4季🔒🇭🇷才会产出🇶🇦🧴。
随着调查深👤入，真相被层层🇦🇼🧫揭开👩👧👧🛢。每天都是：这🇬🇭🕊活谁在干🏔⛰，他怎么🌽🦡在干这🤜🍐个？wo🇯🇪🏦c，他怎么💹在干我的👅活？ 然后，🇪🇹💩代码重复造轮子🚆、架构疯狂漂💰移、认知债😐务在快速积累🐰。合作中止后不🛰🧚♀️久，灵明光子发🙊布了其AD🕯S6311😖🎄芯片；速腾聚创则🌥选择其他路🐲🇹🇴线，由内部团队🥑攻克E平台芯片，🇲🇽🙉其E1系列全🇸🇬固态数字🏝🇿🇦化激光雷♣🍺达于2024🍆🛶年底量产📲，并在2025💾👨👨👦年广泛🎌应用于车🥃载、机器人🧓等多类客户产品🚕😋。
