（来源：上观新闻）
CPO（共封装光☃🔟学）将高速光☔👴引擎与交换芯片🇬🇺🇬🇦或大规模AI计算🏄芯片通过先进封🕙装技术集成😣在同一🖍🏙封装基板内，😝将高速电信号传输😏🥒限制在毫米级的👹✉近距离🔤范围内，中远📛距离传输则交由🏖光纤完成，🦗从根源上解⚰决传统🇨🇺🇵🇲可插拔光模块存🧞♀️在的功耗🐕🕗高、信号损耗大、💧带宽受📉限等痛点🚁🥴，相较于传统方案📏，CPO功👜耗可降低⤵40%以上，带📻🇯🇲宽提升3🤝倍，延迟🌰缩短50⬅🇩🇲%🇬🇱💳。
他把未来人和 🥘🔇AI 的关💚🕰系描述成👊：AI 是员🐬🇹🇳工，人是老板🐡✖。另外，台积🤾♀️🥊也已规划台🌦南A1🕜🍕0厂，P1~P🎨🕣4厂用🈷🏌️♀️于发展🇱🇸1纳米🥉以下先进🧙♀️🎆制程，2🇺🇾029年起试产🐺⚪月产能约5,00🧳😪0片🤦♀️🚕。图源：网络🇸🇸 双线赛马：🍳开源与商业的内🌠☁部博弈 H🏄appyHors👮♀️🐡e的组织🚒归属，折射出阿里🤙🎾内部的战略😉布局🏀。这种“开😲🌎箱即用”🚳😳的兼容性📭工作虽然👩🚒在长期🐩具备战略价值🧫，但在短期内无疑🤼♂️拖累了🎑💧研发进度🇬🇩。
比如，一个🔰公司成🇰🇲🚻交转化率或销售↪🍡额下降时👳™，需要层层㊙排查原因⏰⤴。没有它，芯片🦇📓就是一块死寂的🇫🇯🥩石头，根本通不👚了电🍢🧁。格芯计划🥇💇♂️未来将该平台升级🤘🎩至300mm💣，以应对🏝人工智能数据👭中心、通信及下🇲🇱❄一代应用☪🍾的市场增长🕌。更值得🇬🇦留意的是产业自身🇨🇭⛸的演变节奏🐨。论文不是🇪🇬🇺🇬目标，而是副产🦋👯♂️品💾🇼🇫。
