（来源：上观新闻）
Feld🇲🇾man的这几👨🚒💼期播客都🌅⬅在几个月📪前💀。目前能拿到🥁的消息，它在死🐼👨💻磕国产芯片适😏配；V4版本优先💠给华为昇腾♨🖥和寒武纪做预发🛍布，要🐯🇬🇸从英伟达CUD🌺🕯A生态🗽🥜，硬生🇳🇪生切到华为CAN👨👩👧🐦N框架🧢🇪🇹。结果显示💯，NUMINA🇮🇸在所有测🚀🧞♂️试模型上‼😥的主体⏫一致性😩🇲🇦分数均与原始模☀型持平或略有提🤛⏬升，进一步说明N☸🐯UMIN📴🚵A的纠偏过程不⏮💆♂️会引入视觉上的🧒❎闪烁或不稳定🏴☠️。
最终有🇧🇱🧳效的方案需🎚要同时具备这两种➰特性🐺🏍。我们在😼🇮🇪模拟器里测试过📊🥕所有这🔠🇹🇫些方案♒，结论都很明确🥁：效果🛬更差🦹♀️🙋♂️。“临时粘合🐙🤣材料的总厚度🇧🇴🔷变化直接✍🔅影响减薄器🦗件的质量和均匀性🧙♀️，其变化🎎😌幅度应足够小，👗👨👨👦以满足此类器件（🧦尤其是🧚♂️HBM DRAM🔬芯片）所需的📵极薄化要求，🇬🇵🚪”Brewe💋r S🎖cie🛄🙃nce封☢装解决🏎🇺🇾方案业务开发工👀🐬程师Ha🐬🦎med Gh🦴🇸🇩ola🤥📂mi Deram🇮🇴i表示🐑。
