（来源：上观新闻）
对于大型🚴、昂贵的A📲I和HPC封📷装而言🥯，主要😳的成本驱动因素并☺非硅片本身🍿🥮（硅片🚜本身价格昂贵🇲🇨🧂且密度高）🥌👩🔧，而是围🥠🧀绕其构建的衬底👨👧🔺和组装⬇基础设施🇷🇼。其实就像电👨🌾池领域一样，当然🥀✈芯片设计可以百🏩👬家争鸣🦐🥳，但3☹🇸🇽nm的晶圆，🏹😏全球只有一家能🌆🎆稳定供货😵🍫。
而且由于数据不需🐛要频繁🇬🇫离开芯片，功🌌🚌耗也大幅降低☕🥢。我在这里🦜的一位研究员安德🐖🇻🇪烈给过™我一条很好的👨👩👧👧建议：在Ope👔👩❤️👩nAI，🕧你要么做短🧗♀️🔚期规划，要么♣做长期规划，🍘🥞绝不做中期规划😓，因为太难🗝©了🎐。表丨智能体🇸🇭🇨🇨自动生成的大规🔦模系统🌀🖼（来源：ar🤹♀️🇮🇸Xiv） 为了验🔜证 FM-Age🇬🇧nt 的实战能🈁力，研究团队对🤽♂️🚊四款由 Cl🐺💛aude🇹🇹📋 Opu🦈🚐s、GPT🇨🇿 Codex🧠👁️🗨️ 等顶🎅🚮尖编程智能体生成👁的大规模系统进行❇了正确性推理🦊🇨🇼。
