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(来源:上观新闻)
近6年研🇭🇰😁发累计投入59🔓🇲🇲4.54亿元🏒,研发费用率⏭持续保🤠🕸持在10%以▶👁️🗨️上🗼👵。技术突破层🎻面,2024年,💉英特尔在光纤通信⛹大会(OFC🏷)上展🚗🤛示了首🐟个全集🇧🇮🌌成的OCI🚅(Opti🇲🇩cal Co🐓🕔mpute📏 Interc🛃onnect)📳🦍芯片组,该🌆芯片组支⏺📨持每秒🐟📞4 Tbps🇸🇬的双向传输,能🔰效达到🇲🇼👨👨👦👦5 pJ/bi⏳🔽t的超™高水平,且可💉📹与CPU/GP👱🇲🇬U直接共🧦🛴封装,能💍📵够彻底😚👣解决A🧢🦈I集群中📔的数据流动🇳🇷瓶颈,为高性能A🇺🇦😎I基础🛅🎸设施提供核心支🇦🇴🇹🇩撑📴♻。
Cer🛰🇦🇼ebras的做🥾🥬法是造一块面🧷积是英伟达GP👩🎤🦜U 5🏑6倍的巨型芯👼🌍片,在芯片上➖集成44G🇵🇾😿B的SR⛄🐣AM,消👻除数据在📬👩👩👧芯片之间反🍝🇺🇿复传输的损耗💁⬆。江一提到,早🙋♂️👨🚒期DeepSe🖌ek训练成本相对🖇🇹🇫低,是因🏭🥚为团队在模型结🏘🇸🇸构、工程效率和🇨🇻蒸馏等方法上🤪🇵🇳做得足够极致💏🐀。